很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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真的没有人觉得2k是一个很尴尬的分辨率吗？
骑自行车会花费多少钱？
现在php还有前途吗？
突然知道一个被瞒了很久的秘密是一种怎样的体验？
LCD党真的只是少部分人吗？
Golang 的 Web 框架该怎么选择？Web 开发又该怎样学？
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如何设计一条 prompt 让 LLM 陷入死循环?
主流的云厂商各自优势在哪里？
为什么一部分人强烈推荐Macbook而另一部分人却说永远也不要买Macbook？到底好不好用？
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