很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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北京日报点名批评“苏超”过度娱乐化,它是否管的太宽了?为什么无良媒体不会被查封取缔?
可以去贵州或云南的小镇简单生活吗?
你怎么看待剪映收费过高问题?
美国国务卿称将开始吊销中国学生签证,包括在关键领域学科学生,影响有多大?在美中国留学生该怎样应对?
为什么这次以色列打伊朗,网上声讨的人少了,反而都是嘲笑调侃伊朗?
曾经的班花,现在还多少人惦记?
二氧化碳人工合成淀粉技术现在怎么没动静了?
如何看待 Git 的 Windows 安装程序称 Vim「很难用」?
做一个中国的微软到底有多难?
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